2023年6月2日，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車(chē)芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標(biāo)志著積塔12英寸汽車(chē)芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車(chē)芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。

12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測(cè)試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。

積塔12英寸汽車(chē)芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車(chē)規(guī)級(jí)微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國(guó)領(lǐng)先的汽車(chē)芯片制造基地的重要載體。項(xiàng)目將填補(bǔ)公司在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白，新起點(diǎn)，新征程，今后，積塔半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕車(chē)規(guī)芯片制造平臺(tái)，全力推進(jìn)車(chē)規(guī)芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)，為建成國(guó)內(nèi)一流汽車(chē)芯片制造基地貢獻(xiàn)力量！