積塔半導(dǎo)體與中汽創(chuàng)智戰(zhàn)略協(xié)作簽約圓滿成功
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2023-12-19
2023年11月30日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與中汽創(chuàng)智科技有限公司進(jìn)行戰(zhàn)略協(xié)作簽約及首批自主研發(fā)的1200V 20mΩ SiC MOSFET交付儀式。積塔半導(dǎo)體總經(jīng)理周華、中汽創(chuàng)智首席執(zhí)行官李豐軍、長(zhǎng)江一號(hào)、湘江一號(hào)等公司代表出席儀式。
積塔半導(dǎo)體專職董事李晉湘致辭。李晉湘表示汽車工業(yè)是關(guān)乎經(jīng)濟(jì)與民生的中國(guó)工業(yè)重要組成部分，中高端汽車芯片的國(guó)內(nèi)自主化研究刻不容緩。積塔此次與中汽創(chuàng)智達(dá)成合作，雙方都承載著重大責(zé)任。
中汽創(chuàng)智首席執(zhí)行官李豐軍表示，此次成功流片是實(shí)現(xiàn)芯片能力自主突破的里程碑事件，希望能將此次與積塔的合作作為芯片自主能力落地的標(biāo)桿，成為產(chǎn)業(yè)合作的優(yōu)秀典范。
積塔總經(jīng)理周華與中汽創(chuàng)智硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)部總經(jīng)理林湖代表雙方企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并向中汽創(chuàng)智首席執(zhí)行官李豐軍交付首輪1200V 20mΩ SiC MOSFET。此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署體現(xiàn)了中國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的“一站式”能力。
未來(lái)，積塔將繼續(xù)深化與汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作，為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新的歷史使命而奮斗。
